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2026 台中AI應用暨智慧製造展

上奇科技 × HP MULTI JET FUSION

把設計交給我們,其餘交給上奇科技 COE
2026 台中AI應用暨智慧製造展

以 HP Multi Jet Fusion 工業級 3D 列印,協助軍民通用與精密製造產業,從既有製造能量切入高值化、高規格的國防新商機。

📅 2026.10.01(四)– 10.04(日) 📍 臺中國際展覽中心 🏷 B 區|精密軍工與智慧製造
HP Multi Jet Fusion 工業級 3D 列印零件

展會概覽

Event Overview

「國際國防暨軍民通用產業技術主題館」以 智造國防・鏈結兆元商機 為主軸,聚焦 AI 應用、智慧製造、無人載具、精密軍工及產學研發合作。上奇科技將於 B 區|精密軍工與智慧製造 展出 HP Multi Jet Fusion 工業級 3D 列印解決方案,協助企業切入國防與軍民通用(Dual-Use)市場。

展覽名稱 2026 台中AI應用暨智慧製造展|智造國防・鏈結兆元商機
主題館 國際國防暨軍民通用產業技術主題館
展覽日期 2026 年 10 月 1 日(四)10:00 – 10 月 4 日(日)17:00
展覽地點 臺中國際展覽中心(臺中市西屯區黎明路三段 1000 號)
上奇科技展區 B 區|精密軍工與智慧製造​

為什麼是 HP Multi Jet Fusion

Why HP Multi Jet Fusion
  • 無需開模,直接量產:跳過模具與治具開發,縮短導入時程,契合國防少量多樣、快速迭代的需求。
  • 複雜結構一體成型:晶格輕量化、內部流道與整合式結構一次列印完成,減少組裝與焊接工序。
  • 工程級材料選擇:PA12、PA11、PA12 GB(玻璃珠強化)與 TPU,涵蓋結構件、耐衝擊件到彈性件。
  • 穩定可重複的品質:粉床式製程確保批次一致性,滿足精密件與可追溯性的要求。
  • 非紅供應鏈布局:台灣在地打樣與生產能量,協助企業建立自主、可信賴的供應鏈。

關鍵數據

By the Numbers
48MPa
PA12 抗拉強度,兼具強度與韌性
4
認證工程材料:PA12 / PA11 / PA12 GB / TPU
0開模
無需模具與治具即可量產

三大核心展區

Three Core Zones
展區 聚焦領域
A 區 航太無人載具與戰略科技:無人機、無人載具、飛控系統、AI 影像辨識、通訊導航與反制系統
B 區上奇科技 精密軍工與智慧製造:五軸機、車銑複合、特殊合金材料、高階檢測、軍規電子與 MES/ERP 智慧化系統
C 區 產學研發與策略顧問:學研研發成果、國防工業認證輔導、技術轉移、人才培訓與國際合作諮詢​

上奇科技 COE:從 CAD 到零件

From CAD to Part — GrandTech Center of Excellence
  • 交給我們一個 CAD 檔,材料建議、應用評估到成品,其餘由上奇科技 COE 完成。
  • 打樣、功能驗證到小量量產,一站式服務降低導入門檻。
  • 採用 HP 原廠設備與製程,品質穩定、批次一致。
  • 台灣在地服務,快速回應設計調整與交期需求。
同一套 HP MJF 製程,同一個平台,穩定交付。

展會現場相見

歡迎於 2026 台中AI應用暨智慧製造展 B 區,與上奇科技團隊探討您的軍民通用與精密製造應用。

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